壓力傳導熱阻測試儀 產品參數
瀏覽次數：333更新日期：2025-07-24
壓力傳導熱阻測試儀
描述
熱阻： 衡量材料或界面阻礙熱量傳導能力的參數。熱阻越大，導熱越差。單位通常是 K/W(開爾文每瓦特)或 cm²K/W(平方厘米開爾文每瓦特)。
壓力傳導： 指這個測試儀的關鍵特性在于它能夠施加并精確控制壓力到被測樣品上(通常是兩個接觸面之間)，并測量在該壓力下的熱阻值。
測試儀： 集成了壓力加載系統、加熱/冷卻模塊、溫度測量系統和數據采集/分析軟件的專用設備。
設備主要組成部分與工作原理：
壓力加載系統: 核心部分。
通常采用電機驅動、氣動方式。
提供可精確控制和測量的法向壓力(垂直于接觸面)。
滿足標準
ASTM D5470，ASTM F1060
關鍵參數：
控制系統：PLC+Windows系統，雙系統切換；
操作界面：彩色12寸嵌入式工業電腦，中英文切換，WiFi連接打印功能
壓力范圍：0 - 1000 kPa ，精度±0.5%FS壓力控制精度、壓力均勻性。
內置恒溫水槽：0-99度，精度1度；
溫度控制與測量系統:
熱源： 通常是一個加熱塊(“熱板”)，提供穩定的熱流。
冷源： 通常是一個冷卻塊(“冷板”)，提供穩定的散熱條件。冷卻方式可以是水冷
溫度傳感器： 高精度的熱電偶、鉑電阻溫度計靠近樣品接觸面，用于精確測量界面溫度。
關鍵參數： 溫度范圍、溫度控制精度、溫度測量精度、熱流密度。
電源：AC 220V 50Hz 1500W;
外形尺寸：862*530*430mm;
樣品夾具與測試腔體:
用于固定被測樣品(通常是片狀物，如TIM材料，或被夾在兩塊金屬板之間的界面)。
數據采集與控制系統:
實時顯示壓力、溫度、熱流等參數。
根據測量數據(熱板溫度T_hot，冷板溫度T_cold，通過樣品的熱流Q，樣品有效傳導面積A)自動計算熱阻R_th。
基本穩態熱阻計算公式：
R_th = (T_hot - T_cold) / Q (單位: K/W)
面積標準化熱阻計算公式：
R_th'' = (T_hot - T_cold) * A / Q (單位: cm²K/W) - 更常用，便于比較不同尺寸樣品。
生成測試報告(壓力-熱阻曲線等)。
典型應用場景：
熱界面材料性能評估： 這是最主要的應用。測量導熱硅脂、導熱墊片、導熱膠、相變材料、石墨烯膜等在不同壓力下的熱阻，是評價其性能優劣的關鍵指標。
散熱組件接觸熱阻測量： 評估芯片封裝與散熱器之間、散熱器與外殼之間等組裝體的實際界面熱阻。
材料導熱性能研究： 在研究復合材料、層壓材料或需要加壓夾持的樣品時，可在特定壓力下測量其整體或特定方向的導熱性能。
產品質量控制： 生產線上對TIM材料或散熱組件進行抽檢，確保其接觸熱阻符合規格要求。
研發與優化： 開發新型散熱方案時，測試不同壓力設計對整體熱阻的影響。
選購或使用時需要考慮的關鍵因素：
壓力范圍與精度： 是否覆蓋您的應用所需壓力？控制精度(如±1%)能否滿足要求？
樣品尺寸與形狀： 夾具能容納多大、多厚的樣品？是否支持您的目標樣品類型？
熱阻/熱導率測量范圍與精度： 設備能測量的熱阻值是多少？測量精度(如±5%)如何？
溫度范圍： 測試溫度是否覆蓋您的應用環境(如 -40°C 到 150°C)？
符合標準： 設備是否符合行業的測試標準(最重要的是 ASTM D5470 - 薄導熱固體材料熱傳導性能的標準測試方法)？符合標準對報告的可比性和可信度至關重要。
熱流密度： 設備能提供的熱流密度是否足夠模擬您的應用場景？
接觸面平行度與平整度： 這對施加均勻壓力和獲得準確溫度測量至關重要。
數據采集速率與軟件功能： 軟件是否易用？報告功能是否滿足需求？能否輸出壓力-熱阻曲線？
重復性與穩定性： 設備的測試結果是否具有良好的重復性和長期穩定性？
品牌與供應商支持： 供應商的技術支持、校準服務和備件供應如何？
總結:
壓力傳導熱阻測試儀是一種專門設計用于在精確可控的壓力條件下測量材料界面(尤其是接觸界面)熱阻的精密儀器。它的核心價值在于能夠模擬實際裝配壓力工況，為熱界面材料的性能評估、散熱設計優化和質量控制提供最的熱性能數據(即特定壓力下的熱阻值)。
如果你在實驗室工作或負責產品開發，在選擇此類設備時，務必明確自己的測試需求(樣品類型、壓力范圍、溫度范圍、精度要求、遵循標準等)，并仔細比較不同設備的規格和技術特點。這類設備通常價格不菲，但想獲得可靠的散熱數據，這筆投資絕對是值得的。如果你有具體的應用場景或型號對比問題，隨時可以繼續交流！
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